产业链周刊 数字经济产业发展动态（311-317）
每一天，产业都在这片士地上迁移。火石产业招商大脑，实时追踪产业发展动向。基于此，火石创造推出“产业链周刊”，助力区域先人一步掌握产业迁移信号、了解企业布局动态、洞悉产业发展趋势，支撑决策。
加快发展新质生产力有三个有效抓手，即要通过科技创新推动产业链供应链优化升级，要大力发展战略性新兴产业和未来产业，要大力发展数字经济。要夯实数字经济的技术底座。数字经济的技术底座包括软件、芯片和标准等，软件中又包括基础软件、工业软件，以及行业应用的一些软件等各种类型。
发挥标准在支撑产业稳链中的基础作用。我们将聚焦工业机器人、北斗规模应用等重点产业链，实施一批标准稳链标志性项目，加快研制关键环节技术标准，进一步推动自主研发、自主技术向自主标准，不断健全完善我国标准体系，切实提升我国产业链供应链韧性和竞争力。
数字青岛建设领导小组2024年第一次会议召开，总结前期数字青岛建设情况，安排部署今年重点工作任务。2024年，青岛将实施数字经济、数字、数字文化、数字社会、数字生态文明、数字基础设施等“六大标杆工程”，加快新建一批市级政务信息化项目，重点推进一批数字化事项。
力争到2024年底，初步形成具有区域影响力的人工智能产业发展高地。 人工智能大模型产业集聚区引育10家行业重点企业，落地3个行业领先的人工智能大模型，引入5个以上产业服务平台，形成5个以上行业标杆解决方案，建设10个以上重点应用场景示范项目，人工智能产业年度收入增幅不低于20%； 到2025年底，建成具有全国影响力的人工智能大模型产业高地，形成“算力互联、算法领先、数据融合、应用涌现、产业集聚”的良好发展态势。 人工智能大模型产业集聚区引育20家行业重点企业，落地5个行业领先的人工智能大模型，引入10个以上产业服务平台，形成10个以上行业标杆解决方案，建设20个以上重点应用场景示范项目，人工智能产业年度收入增幅不低于20%。
此次在合作区投建的二期项目将建设3.6万方高标准半导体厂房，新厂房配备先进的、高度自动化的半导体生产和测试设备，同时融入环保和厂务设备，以确保生产过程的高效和可持续发展。
科睿斯高端载板项目位于新材料“万亩千亿”产业平台，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。项目达产后，可形成每年56万片高端封装基板的生产能力，产值超60亿元。
泓浒半导体泓桥项目开工建设，项目有助于泓浒半导体继续扩大研发规模，加速核心技术迭代，泓浒半导体自主研制的设备前端模块、晶圆倒片机、真空传输平台等，已经广泛运用在半导体集成电制造的前、中、后道。
光安司拟投资建设高端芯片产品测试及验证项目，主要开展光芯片Bar条以后的解理、测试、分选、老化及验证等。项目可满足2.5G-100G速率高端芯片产品的解理、测试、老化、验证全工序批量作业。
增芯项目占地面积达370亩，分两期建设，此前披露消息显示，一期批复投资70亿元，总投资达370亿元。根据规划，将建设月加工能力达2万片的12英寸MEMS制造生产线年通线。
芯盟高等级功率半导体厂房项目是龙游县重点项目之一，位于龙游经济开发区城北片区惠商，总投资5100余万元，由新发集团为芯盟公司代建，施工单位为浙江千叶建设集团有限公司，项目建成后将为芯盟公司提供更大的生产空间。
力积电和印度塔塔集团合作兴建大型12吋晶圆厂的动土典礼举行，涉及三项目共斥资150亿美元，其中包括印度商业半导体制造厂，专门生产28nm晶片。
总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元（约合人民币251.53亿元）在意大利北部建造一家新工厂，预计SiliconBox将在意大利生产“chiplet”。
芯盟高等级功率半导体厂房项目是龙游县重点项目之一，位于龙游经济开发区城北片区惠商，总投资5100余万元，由新发集团为芯盟公司代建，施工单位为浙江千叶建设集团有限公司，项目建成后将为芯盟公司提供更大的生产空间。
力积电和印度塔塔集团合作兴建大型12吋晶圆厂的动土典礼举行，涉及三项目共斥资150亿美元，其中包括印度商业半导体制造厂，专门生产28nm晶片。
总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元（约合人民币251.53亿元）在意大利北部建造一家新工厂，预计SiliconBox将在意大利生产“chiplet”。
美国半导体设备制造商应用材料公司在印度成立了一个可加工300mm晶圆的验证中心，印度验证中心将为即将成立的印度协作工程中心提供早期试点、人才和能力开发，还将增加新的功能，以实现半导体设备端到端设计、表征和鉴定。
广合科技称公司拟公开发行4230万股，并在深交所主板上市，本次发行募集资金将投资于黄石广合精密电有限公司广合电多高层精密线板项目一期第二阶段工程、补充流动资金及银行贷款。
该公司计划投资约1000亿日元（约合人民币48.49亿元），在熊本县菊池市的工厂建设新SiC厂房，该厂房计划于2026年投入运营。预计2026年度的晶圆产能将大幅增加，达到2022年度的5倍。
可燃气体探测激光芯片及传感器关键技术研究与应用示范项目启动暨实施方案论证会在合肥院举行，项目由合肥院牵头，中国科学技术大学、安徽理工大学、合肥清芯传感科技有限公司、国网安徽省电力有限公司、合肥泽众城市智能科技有限公司共同承担。
海仿（上海）科技有限公司宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资由交银资本旗下交赢嘉铭基金领投，老股东弋盛资本及其他国内知名基金跟投。融资将用于海仿科技CAE仿真软件算法及软件开发、软件功能完善及进一步的市场开拓。
深圳市声扬科技有限公司完成由青岛某地方国资平台出资及部分老股东跟投的新一轮融资，本轮融资将主要用于以安防为核心的传统业务市场拓展，以及大模型应用生态所催生的终端语音产品矩阵的研发布局。
生数科技完成新一轮数亿元融资，由启明创投领投，达泰资本、鸿福厚德、智谱AI、老股东BV百度风投和卓源亚洲继续跟投，本轮融资将主要用于多模态基础大模型的迭代研发、应用产品创新及市场拓展。
本轮融资由中赢创投领投，老股东锡创投旗下的澄创高新基金及卓源亚洲跟投。本轮融资后，首芯半导体将持续加大先进工艺的研发投入、吸纳高端技术人才、推动薄膜沉积设备的验证与量产，同时建设销售渠道、搭建技术服务支持体系，加快整体产业化布局。
Marvell宣布与台积电扩大合作，共同开发针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台，Marvell将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。
芯动半导体与意法半导体就SiC芯片业务在深圳签署战略合作协议，也将进一步推动长城汽车垂直整合，稳定供应链发展。
智谱AI完成新一轮融资，由市人工智能产业投资基金参与投资。公司合作研发了双语千亿级超大规模预训练模型GLM-130B，并构建了高精度通用知识图谱，形成数据与知识双轮驱动的认知引擎，基于此模型打造了ChatGLM（。
本轮融资由蚂蚁集团领投，新尚资本、一元航天、龙鼎投资、毅岭资本、光远投资跟投。本轮融资资金将用于业务爆发阶段现金流补充、产能扩大，以及新一代智能网络控制器芯片和后量子等先进密码芯片的研发和生产。
深圳夸夸菁领科技有限公司获千万级轮融资，投资方为个人，本轮资金将用于产品研发与市场推广。
智谱AI完成新一轮融资，由市人工智能产业投资基金参与投资。公司合作研发了双语千亿级超大规模预训练模型GLM-130B，并构建了高精度通用知识图谱，形成数据与知识双轮驱动的认知引擎，基于此模型打造了ChatGLM（chatglm.cn）。
本轮融资由蚂蚁集团领投，新尚资本、一元航天、龙鼎投资、毅岭资本、光远投资跟投。本轮融资资金将用于业务爆发阶段现金流补充、产能扩大，以及新一代智能网络控制器芯片和后量子等先进密码芯片的研发和生产。
深圳夸夸菁领科技有限公司获千万级轮融资，投资方为个人，本轮资金将用于产品研发与市场推广。
篆芯半导体南京有限公司完成2亿元A2轮融资，此次融资由隆湫资本领投，睿悦投资、柠盟投资、君盛资本、卓源亚洲、华方资本等多家新老股东跟投，本轮融资资金将用于技术研发和产品升级。
火石创造产业招商大脑已为多个重点发展生物医药、新能源汽车、新材料、数字经济等产业的区县、经开区/高新区、园区提供服务。
《数鉴·智慧产业2023》年度数据报告已发布，分为序言、权威发布、产业全景、技术前沿、区域洞察、数字化实践等篇章，覆盖生物医药、新能源、新能源汽车、新材料等战略性新兴产业，共14万余字，上百个图表，178页。详情点击下图查看。